2028년 파인먼, 공정 병목에 설계 변경 검토
- 엔비디아($NVDA)가 2028년 출시를 목표로 하는 차세대 AI 플랫폼 파인먼(Feynman) 일부 설계를 제조 제약에 맞춰 조정하는 방안을 검토하고 있다는 보도가 나왔다.
- AI 가속기 성능 경쟁이 첨단 공정과 패키징, 고대역폭메모리(HBM) 공급 능력에 직접 묶이고 있다는 분석이다.
크립토브리핑(Crypto Briefing)은 14일 엔비디아가 TSMC A16 공정 생산 제약을 우회하기 위해 파인먼 플랫폼 일부 구성 변경을 검토하고 있다고 보도했다. 파인먼은 TSMC A16 공정, 3D 다이 스태킹, 후면 전력 공급, 맞춤형 HBM을 활용하는 구조로 소개됐다.
파인먼은 엔비디아 로드맵에서 루빈(Rubin) 이후 세대에 해당한다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2025년 GTC에서 파인먼 아키텍처를 처음 공개했고, 올해 3월 GTC 2026에서 추가 기술 내용을 제시했다.
이 플랫폼은 현재 베라(Vera) 아키텍처 뒤를 잇는 새 중앙처리장치(CPU) 로사(Rosa)와 함께 쓰이는 구상으로 전해졌다. 엔비디아가 기존 블랙웰(Blackwell) GPU 기술을 설계와 검증의 기반으로 활용하고 있다는 내용도 보도에 포함됐다.
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