수율 98% 넘긴 TSMC, 5.5배 레티클 패키징 양산
- 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company·$TSM)가 5.5배 레티클 크기의 CoWoS 첨단 패키징을 양산하고 수율을 98% 이상으로 끌어올렸다.
- 메모리와 ABF 기판 공급은 대형 인공지능(AI) 패키지 생산의 다음 과제로 제시됐다.
- 허쥔(何軍) TSMC 첨단패키징 부사장은 11일 공개 발언에서 “5.5배 레티클 CoWoS 제품이 정식 양산에 들어갔으며 수율은 안정적으로 98%를 넘었다”고 말했다.
일부 AI 고객사 제품의 수율은 99%를 웃돈다고 AB미디어(ABMedia)는 전했다. CoWoS는 그래픽처리장치(GPU) 같은 연산 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 실리콘 인터포저로 연결하는 2.5차원 첨단 패키징 기술이다.
패키지 면적이 커질수록 더 많은 연산…
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